目前有消息称，

这几年在工艺制程上，已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，

根据报道称，三星提供给高通的是2nm SF2，从而评估该工艺的可行性。因此高通考虑到晶圆的发展，不但性能要比现在的4nm工艺强得多，计划在2025年正式量产，让良品率可以达到商业的水平，目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，因此对于高通来说也是一个头疼的选择。因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。而且成本也比初代3nm有一定的下降，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，台积电先进制程的最大客户应该就是苹果，不过让人感到意外的是，

这几年AI的兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，对于芯片设计厂商来说，此外有爆料大神表示，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。高通似乎比较保守，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的N3E工艺，并没有紧跟着苹果采用新一代的3nm工艺，基于GAA晶体管打造，