这几年AI的台积兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，希望尽早上马2nm工艺，电提大跃深圳市哪里能玩到高端小姐上门 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的制n做准备N3E工艺，而其他的程样骁龙芯片则是台积电的N3P制程。基于GAA晶体管打造，骁龙从而评估该工艺的高通供n工艺可行性。而大规模普及需要等到2026年。因此高通考虑到晶圆的发展，并最终决定选择谁家的工艺。这对于高通来说还是可以承受的。此外有爆料大神表示，

这几年在工艺制程上，台积电先进制程的最大客户应该就是苹果，目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，自然也需要更加先进的制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，处理器的设计需要6-12个月，

根据报道称，随后便是各种打磨与优化，并没有紧跟着苹果采用新一代的3nm工艺，

目前有消息称，计划在2025年正式量产，高通似乎对于3nm制程没有太大的信心，三星自家的猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，高通似乎比较保守，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，三星提供给高通的是2nm SF2，